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E-mail
xqjiang@rtec-instruments.cn
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Telefone
18013892749
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Endereço
Quarto 305, No. 26, Rua Central da Empresa de Shanghai, Haidian, Pequim
Pequim Zhongjing Tecnologia Co., Ltd.
xqjiang@rtec-instruments.cn
18013892749
Quarto 305, No. 26, Rua Central da Empresa de Shanghai, Haidian, Pequim
Tipo RPO-6Máquina de polimento químicaCaracterísticas principais
Tecnologia
O polimento químico-mecânico (CMP) é o processo usado para planejar os chips ou outros materiais em processamento, enquanto a técnica de polimento é a utilização de sinergias físicas e químicas para polir os chips, dando uma força de carga à base da amostra armazenada na amostra de polimento, quando o polimento contém ambos os componentes do molidor e do químico ativo passa pelo fundo, a almofada de polimento e a amostra começam a contar para girar.
Frição in situ
O instrumento estuda as técnicas básicas de polimento medindo o nível de atrito e desgaste in situ, enquanto as mudanças no atrito podem ser usadas para descrever valores aproximados da taxa de remoção.
Desgaste da junta no local
A taxa de desgaste in situ pode ser usada para reagir ao estado da junta em situações de polimento, regulamento, etc.
Estado
Ajustamento in situ e não in situ
Tamanho do chip
Os fixadores de chip fáceis de substituir permitem polir amostras com tamanhos de 1 polegada a 6 polegadas no mesmo tester.
bomba
Bombas programáveis independentes fornecem lama, água e outros produtos químicos.
Bens de consumo e consultoria relacionada
Os materiais de polimento padrão que oferecemos incluem não apenas instrumentos, mas também uma variedade de produtos de consumo (polimento líquido, almofadas de polimento, etc.), enquanto nossa equipe científica também oferece consultoria sobre o desenvolvimento e otimização de processos.
Tipo RPO-6Máquina de polimento químicaespecificação
Carga de chip artificial
Sistema de Pesquisa e Desenvolvimento CMP
Ajustamento in situ e não in situ
Tubos de lama e água com bombas programáveis
Alta dureza e bom controle de força
Diâmetro do rolo 340mm
amostra de 6 polegadas
Escolha de atrito in situ e desgaste da junta
Dimensões de impressão w870x, d800x, h870mm
Aplicações - CMP, MEMS, teste de bens de consumo
Aplicações
Polimento
Desenvolvimento de processos
Desenvolvimento Ambiental
Desenvolvimento de líquidos de polimento
Características da almofada de polimento
Desenvolvimento de partículas